SuperViewW1三維光學輪廓粗糙度儀能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。它以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據處理與分析，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

主要應用領域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機械部件的計量；

5、用于塑料，金屬和其他復合型材料工件的測量。

結果組成：

1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

SuperViewW1三維光學輪廓粗糙度儀是目前三維形貌測量領域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。對高深寬比的溝槽結構，可以得到理想的測量結果。

《共聚焦顯微鏡和白光干涉儀區(qū)別》