面對(duì)“微小密集、精度要求苛刻、批量檢測(cè)需求大"的手機(jī)芯片針腳測(cè)量需求，您是否面臨著傳統(tǒng)人工抽檢存在精度不足、效率低下、數(shù)據(jù)混亂等痛點(diǎn)？手機(jī)芯片針腳作為連接芯片與主板的“神經(jīng)末梢"，其間距、長(zhǎng)度、位置度、高度及平面度等參數(shù)的精度，直接決定手機(jī)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性、裝配良率乃至整機(jī)可靠性。中圖儀器手機(jī)芯片針腳全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x讓芯片針腳檢測(cè)實(shí)現(xiàn)“自動(dòng)化、高精度、低成本"，成為手機(jī)整機(jī)廠、芯片封裝企業(yè)的核心質(zhì)檢裝備！

一、產(chǎn)品特性

1. 高清光學(xué)+智能照明系統(tǒng)：手機(jī)芯片針腳全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x搭載全自動(dòng)高精度變倍鏡頭（13.3X電動(dòng)連續(xù)變倍）+500萬(wàn)高清彩色工業(yè)相機(jī)，搭配六環(huán)八分區(qū)智能照明+獨(dú)立升降表光，適配手機(jī)芯片針腳微小密集、易反光的特性。

2. AI自動(dòng)定位與測(cè)量算法：融入PTB認(rèn)證的深度學(xué)習(xí)算法，支持程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)識(shí)別針腳輪廓，無(wú)需人工干預(yù)。

3. 多維度測(cè)量適配：標(biāo)配二維尺寸測(cè)量功能，可選配高精度點(diǎn)激光測(cè)頭，同步實(shí)現(xiàn)針腳高度、平面度檢測(cè)，一站式覆蓋核心參數(shù)。

4. 極簡(jiǎn)操作+批量編程：一體化簡(jiǎn)潔軟件界面，支持3D脫機(jī)編程與CAD圖紙導(dǎo)入，可快速編輯批量測(cè)量程序。

5. 數(shù)據(jù)智能輸出：自動(dòng)生成Excel/Word/SPC/Q-DAS格式報(bào)告，支持測(cè)量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)追溯與質(zhì)量統(tǒng)計(jì)分析。

二、解決手機(jī)芯片針腳測(cè)量4大痛點(diǎn)

三、解決4大核心問(wèn)題，創(chuàng)造實(shí)打?qū)嵤找?/h3>

四、全周期服務(wù)

1.交付保障：合同生效后30個(gè)工作日內(nèi)免費(fèi)送貨上門，專業(yè)工程師現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)環(huán)境、安裝調(diào)試，確保設(shè)備快速投入使用。

2.培訓(xùn)保障：1-2天定制化現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)，覆蓋操作、保養(yǎng)、故障排查，確保團(tuán)隊(duì)快速上手。

3.售后保障：12個(gè)月整機(jī)質(zhì)保+免費(fèi)軟件升級(jí)，3小時(shí)遠(yuǎn)程故障響應(yīng)，72小時(shí)上門維修，質(zhì)保期后終身優(yōu)惠維保，解決“售后找不到人"的顧慮。

手機(jī)芯片針腳測(cè)量選對(duì)裝備，質(zhì)量效率！中圖儀器作為深耕精密測(cè)量領(lǐng)域的實(shí)力廠家，已為眾多手機(jī)整機(jī)廠、芯片封裝企業(yè)提供定制化檢測(cè)解決方案，憑借針對(duì)手機(jī)芯片針腳的專屬適配能力與硬核技術(shù)實(shí)力，贏得行業(yè)廣泛認(rèn)可?，F(xiàn)在咨詢客服，可免費(fèi)獲?。?/p>

①芯片針腳測(cè)量需求評(píng)估報(bào)告

②定制化檢測(cè)方案 

③設(shè)備演示視頻 

④廠家資質(zhì)認(rèn)證文件。

（注：產(chǎn)品參數(shù)與配置方案可能因技術(shù)升級(jí)調(diào)整，具體以實(shí)際溝通為準(zhǔn)。）